采用皮秒激光器、自行研發成絲技術、聚焦光束直徑小至1-2μm，確保對TFT電路無損傷；
有效切割速度高達120mm/s，對于厚度1.5mm內的單層玻璃，激光切割僅需一次即可折斷,并可以切割任意圖形；
CCD視覺預掃描&自動抓靶定位，最大加工范圍3-12寸屏；
實現無錐度切割，邊緣光滑；
支持多種視覺定位特征，如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等；
AOI視覺檢測可選配，節省后續檢測時間，裂片可選取超聲波或機械裂片，精度高；
12年激光微細加工系統研發設計技術積淀確保性能穩定，2萬小時無耗材；
機械手全自動上下料系統，節省人力成本。
| 光學單元 | ||
|---|---|---|
| 序號 | 項目 | 參數 |
| 01 | 激光器類型 | 1064nm皮秒 |
| 02 | 冷卻方式 | 恒溫水冷 |
| 03 | 激光功率 | ≥15W |
| 04 | 光束質量 | M2＜1.3 |
| 05 | 加工頭數 | 單/雙頭可選 |
| 06 | 最小聚焦光斑直徑 | Φ1-2μm |
| 激光加工性能 | ||
|---|---|---|
| 序號 | 項目 | 參數 |
| 01 | 加工速度 | ≤120mm/s |
| 02 | 最大加工材料厚度 | ≤1mm（移動Z軸可切割2-3mm厚度） |
| 03 | 最大加工尺寸&精度 | ±3μm |
| 04 | CCD視覺定位精度 | ±3μm |
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